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工商時報【張志榮╱台北報導】

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈昨（5）日接受本報專訪指出，AR、VR、伺服器、自動車所帶動的高效能運算（HPC）需求已轉趨成熟，預估2020年市場規模可看逾200億美元，能提供高階製程晶圓代工服務者將是主要受惠者。

對於目前整體半導體的需求狀況，呂家璈分析，短期來看，第3季除了蘋果新機所帶動的備貨需求外，中國智慧型手機強勁需求也推升28奈米成長動能，也因為如此，中國智慧型手機品牌廠商都樂觀預期下半年較去年同期成長40％以上，相較於蘋果新機備貨的謹慎，非蘋陣營接下來庫存修正風險較大。

至於長期來看，在歷經多年強勁成長後，智慧型手機成長力道已趨緩，年初市場對於物聯網與智慧手錶寄望很高，但經過一段時間檢視，所帶動的需求顯然不如預期，反倒是寶可夢所帶動的虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）風潮，加上自動車需求起飛看起來也只是時間早晚問題，這些都會推升HPC需求，也讓半導體產業成長題材更紮實。

在HPC市場方面，他指出，過去通常是超級電腦或大學才會採用，但現在已逐步擴展到各種高階運算上，包括高端伺服器與人工智慧等，尤其是硬體與軟體生態系統轉趨成熟，及透過網路可容易取得大量數據情況下，預估2020年HPC市場規模將上看200億美元以上。

由於HPC所需製程都相當高階，唯有投入先進製程的一線晶圓代工廠商才能從中受惠，預估2020年HPC為晶圓代工產業所帶來的潛在商機約30至70億美元。

至於中國智慧型手機晶片產業近況，呂家璈認為，目前來自台灣、美國、中國的智慧型手機晶片大廠，大致形成「三強鼎立」局面，近期成長動能之所以不錯，主因備貨需求稍微回溫、致使殺價競爭壓力減少，只是不知道能持續多久，除非三強之間出現併購，否則價格戰問題恐怕仍無解。

面對紅色供應鏈來襲，他認為中國傾官方之力，投入相當多資源扶植國內半導體產業，對台灣半導體產業影響當然會有，其中IC設計產業所受衝擊會最大，其次為IC封裝測試產業，晶圓代工龍頭地位很穩固。